无锡世一电力机械设备有限公司
企业简介

无锡世一电力机械设备有限公司 main business:许可经营项目:无 一般经营项目:电站锅炉排汽消声器及环保设备的制造、加工;排汽管道及其零部件、非标金属结构件的加工。 **(上述经营范围涉及专项审批的经批准后方可经营)** and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.

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无锡世一电力机械设备有限公司的工商信息
  • 320205000122058
  • 注销
  • 2014年04月02日
  • 有限责任公司
  • 2009年04月17日
  • 秦德安
  • 208万元人民币
  • 2009年04月17日 至 永久
  • 无锡市锡山区市场监督管理局
  • 2014年04月02日
  • 无锡市锡山经济开发区蓉辉路6号
  • 许可经营项目:无 一般经营项目:电站锅炉排汽消声器及环保设备的制造、加工;排汽管道及其零部件、非标金属结构件的加工。 **(上述经营范围涉及专项审批的经批准后方可经营)**
无锡世一电力机械设备有限公司的专利信息
序号 公布号 发明名称 公布日期 摘要
1 CN102412166B 一种半导体封装在塑封前的表面纳米膜处理方法 2013.11.13 本发明公开了一种半导体封装在塑封前的表面纳米膜处理方法,其特征在于包括以下步骤,步骤a:对待处理材料
2 CN102354670B 一种提高半导体封装可靠性的综合表面处理方法 2013.08.07 本发明公开了一种提高半导体封装可靠性的综合表面处理方法,其特征在于,包括以下步骤,步骤a:对待处理材
3 CN103089574A 一种空压机排气消声器 2013.05.08 一种空压机排气消声器,包括外壳、消声内胆,消声内胆上设置有数量众多的微孔,其特征在于:外壳与消声内胆
4 CN103083072A 一种应用于股骨后髁骨折的螺钉 2013.05.08 本发明公开了一种应用于股骨后髁骨折的螺钉,包括组件(A)与组件(B),组件(A)为非中空结构,由螺纹
5 CN103083071A 一种运用于内踝骨折的喷涂型内固定组合装置 2013.05.08 本发明公开了一种运用于内踝骨折的喷涂型内固定组合装置,包括组件(A)与组件(B),组件(A)与组件(
6 CN103083073A 一种胫骨平台骨折内固定装置 2013.05.08 本发明公开了一种胫骨平台骨折内固定装置,由组件(A)与组件(B)构成,其中组件(A)由两段阳螺纹组成
7 CN103083074A 一种股骨颈骨折的内固定装置 2013.05.08 本发明公开了一种股骨颈骨折的内固定装置,包括组件(A)与组件(B),组件(A)内部设置有克氏针孔,组
8 CN103083079A 一种锁定组合螺钉系统 2013.05.08 本发明公开了一种锁定组合螺钉系统,包括组件(A)、组件(B)及锁定接骨板(C),组件(A)由螺纹(1
9 CN103083080A 一种内固定螺钉 2013.05.08 本发明公开了一种内固定螺钉,由组件(A)、组件(B)组成,组件(A)与组件(B)为内部中空的柱状体,
10 CN103094154A 一种半导体封装系统 2013.05.08 本发明公开了一种半导体封装系统,其中:包括等离子处理装置、输送装置及微喷涂装置,所述输送装置连接等离
11 CN103089573A 一种空压机消声方法 2013.05.08 一种空压机消声方法,其特征在于:空压机排气管与消声器的接管连接,空压机排气穿过接管,进入消声器的内胆
12 CN103083075A 一种应用于尺桡骨骨干骨折的加压组合螺钉 2013.05.08 本发明公开了一种应用于尺桡骨骨干骨折的加压组合螺钉,其特征在于:包括组件(A)与组件(B),组件(A
13 CN103065976A 一种基于PCB基板的表面处理方法 2013.04.24 本发明公开了一种基于PCB基板的表面处理方法,包括芯片切割、贴装、导线键合,其特征在于,包括以下步骤
14 CN103066030A 一种高可靠性封装 2013.04.24 本发明公开了一种高可靠性封装,其特征在于,包括以下步骤,芯片切割、芯片键合在引线框架或者基板上;导线
15 CN103065986A 一种降低潮气等级的半导体封装工艺 2013.04.24 本发明公开了一种降低潮气等级的半导体封装工艺,芯片切割,芯片键合,导线键合,其特征在于:对引线框架,
16 CN103065980A 一种引线框架类半导体封装工艺 2013.04.24 本发明公开了一种引线框架类半导体封装工艺,包括芯片圆片切割,芯片键合,导线键合,其特征在于,包括以下
17 CN103065930A 一种复合等离子气体清洗活化方法 2013.04.24 本发明公开了一种复合等离子气体清洗活化方法,包括芯片切割,芯片贴装,导线键合,其特征在于:导线键合后
18 CN103065981A 一种应用于PCB类半导体封装的偶联工艺 2013.04.24 本发明公开了一种应用于PCB类半导体封装的偶联工艺,其特征在于:对PCB基板封装区域,连接导线,芯片
19 CN103065982A 一种提高PCB基板半导体封装可靠性的工艺 2013.04.24 本发明公开了一种提高PCB基板半导体封装可靠性的工艺,其特征在于:对PCB基板封装区域需要处理的部分
20 CN103066031A 一种应用于引线框架类产品封装前的偶联结枝技术 2013.04.24 本发明公开了一种应用于引线框架类产品封装前的偶联结枝技术,其特征在于包括以下步骤:芯片圆片切割,芯片
21 CN202654215U 一种锁定组合螺钉系统 2013.01.09 本实用新型公开了一种锁定组合螺钉系统,包括组件(A)、组件(B)及锁定接骨板(C),组件(A)由螺纹
22 CN102412166A 一种半导体封装在塑封前的表面纳米膜处理方法 2012.04.11 本发明公开了一种半导体封装在塑封前的表面纳米膜处理方法,其特征在于包括以下步骤,步骤a:对待处理材料
23 CN102354670A 一种提高半导体封装可靠性的综合表面处理方法 2012.02.15 本发明公开了一种提高半导体封装可靠性的综合表面处理方法,其特征在于,包括以下步骤,步骤a:对待处理材
24 CN102063895A 蒸汽对空排气消声装置 2011.05.18 本发明公开了一种蒸汽对空排气消声装置,包括一个小孔消声器组成的内置消声器,所述内置消声器的入口多孔管
25 CN102061965A 管道复合排气消声器 2011.05.18 本发明公开了一种管道复合排气消声器,包括一个小孔消声器组成的内置消声器,入口多孔管外有外壳,所述外壳
26 CN102061964A 喷淋冷却排气消声器 2011.05.18 本发明公开了一种喷淋冷却排气消声器,主要用于治理冲管过程中的噪声和垃圾,在本发明中充分利用在消声器中
27 CN101900022A 冲管消声器安装平台 2010.12.01 本发明公开了一种冲管消声器安装平台,具有吸收冲管管道和消声器热位移的双重功能,其由活动平板、无缝钢管
28 CN101900012A 排气、汽消声装置 2010.12.01 本发明公开了一种排气、汽消声装置,涉及一种用于治理容器、设备和管道排气(汽)噪声的消声器,包括一个小
29 CN101900013A 冲管消声器 2010.12.01 本发明公开了一种冲管消声器,主要用于治理冲管过程中的噪声和垃圾,其包括前置消声器和后续消声器,能进一
30 CN201535187U 多层复合排气消声器 2010.07.28 本实用新型公开了一种多层复合排气消声器,其入口多孔管外有外壳,所述外壳与入口多孔管之间设置有同轴多孔
31 CN201535186U 水冷排气消声器 2010.07.28 本实用新型公开了一种水冷排气消声器,主要用于治理冲管过程中的噪声和垃圾,在本实用新型中充分利用在消声
32 CN201522846U 组合式排气、汽消声器 2010.07.07 本实用新型公开了一种组合式排气、汽消声器,涉及一种用于治理容器、设备和管道排气(汽)噪声的消声器,包
33 CN201507338U 复式冲管消声装置 2010.06.16 本实用新型公开了一种复式冲管消声装置,主要用于治理冲管过程中的噪声和垃圾,其包括前置消声器和后续消声
34 CN201448145U 用于安装冲管消声器的装置 2010.05.05 本实用新型公开了一种用于安装冲管消声器的装置,具有吸收冲管管道和消声器热位移的双重功能,其由活动平板
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